加特兰以AUTOSAR平台破芯片开发困境，创高效协作模式

加特兰借AUTOSAR平台化解芯片开发难题，缔造高效协作崭新模式

2025 年 3 月 18 日，在第六届软件定义汽车论坛暨 AUTOSAR 中国日上，加特兰软件研发负责人郑珉楠指出，传统芯片从设计到上车，往往需要 3 - 5 年时间，面临 “项目周期长、资源冗余、响应缓慢” 等发展难题。为解决这些痛点，加特兰团队采取 “由内而外，先优后协” 的策略，对开发体系进行重构。

芯片开发困境重重

加特兰微电子 2014 年于上海成立，在毫米波雷达芯片开发设计领域处于行业前列，截至 2024 年芯片出货量超千万片。其软件工作主要集中在芯片验证与客户交付两方面。芯片验证需确保芯片功能、性能、可靠性、稳定性及安全性，从设计到流片要历经多轮原型迭代，这要求芯片软件具备高度灵活性，紧跟设计变化。而客户交付时，客户更关注芯片软件能否快速集成到整车系统并稳定运行，对标准化和稳定性要求极高，不关心芯片内部复杂设计。这就使得芯片公司软件面临既要快速迭代又要保持稳定的矛盾需求。

在传统模式下，许多芯片公司为满足这两种需求，通常组建不同团队、采用不同接口分别支撑芯片验证和客户交付，加特兰也曾如此。但从芯片设计到上车流程复杂，涵盖芯片设计、认证、整车集成、各类测试等，一般需 3 - 5 年，仅芯片设计就需 1 - 2 年。OEM 和 Tier 1 往往在芯片公司完成验证后才进行集成和项目立项，三方合作呈串联性，信息沟通与协作效率低。这种模式导致项目周期冗长、资源冗余浪费、多方协作不畅，芯片回片后若需变更，成本极高。随着汽车行业对产品迭代速度、电气化和智能化要求不断提高，传统模式已难以适应。

AUTOSAR 软件协作平台破局

面对困境，加特兰微电子制定 “由内而外，先优后协” 策略。公司内部，搭建统一需求平台 codebeamer，整合交付端和芯片设计验证端的需求，建立标准化需求集合，融入 AUTOSAR 模块级标准需求、自身及客户灵活需求，规范需求流程，确保可追溯性和完整性。软件接口采用分层架构，顶层是验证与交付集成层，提供统一信息视图;中间层是 IP 功能层，实现底层芯片驱动功能;底层是芯片接口层，由芯片设计人员保障运行，实现软件接口统一。在测试环节，基于统一需求和接口，制定完整测试方案，利用共享工具、方法和资源，提高测试效率，减少资源消耗。

同时，加特兰搭建软件协作平台。平台底层是芯片公司提供的资源池，包括开发、测试等工具平台;中间层是安全隔离层与执行管理层，通过沙盒隔离保障资源独享和数据安全;顶层是用户交互层，用户通过网页登录预订资源。该平台支持多用户实时协作，覆盖芯片和整车项目全生命周期。与数字孪生方式不同，加特兰的平台基于真实芯片或接近真实的芯片环境，更注重全生命周期的团队协作。

成效显著，未来可期

通过实施内部优化和搭建软件协作平台，加特兰在与 OEM 合作项目中，人力消耗降低 30%，项目周期缩短 30%，极大提升了运营效率和产品落地效率。展望未来，加特兰计划构建更开放平台，与更多企业共享资源技术，建立行业协作平台，加速产业协同发展。同时，随着人工智能技术发展，加特兰希望将 AI 应用于芯片开发、测试及预测等环节，进一步提高开发效率、优化测试流程、提升产品质量。加特兰的软件协作平台及创新模式为芯片产业提供了新思路，有望在未来取得更大突破，助力汽车产业智能化发展。

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