微星预热新款X670主板：服务器级PCB，万兆+2.5G双网口

AMD将于8月5日举行活动，介绍各厂商的新一代AM5主板目前微星正在预热X670主板今天预热的机型采用服务器级PCB，配备10gb+2.5G双口网络

据微星介绍，这款X670主板采用2盎司铜加厚服务器级PCB，配备10千兆+2.5G双有线网口和双M.2 PCIe 5.0扩展卡。

本站报告说，微星之前已经为四个PCIe 5.0 M.2插槽预热了X670主板:

如上图所示，微星的这款X670主板将支持四块PCIe 5.0 M.2 SSD，其中一块是普通的2280规格，两块是加宽的2580规格，一块是扩展加宽的25110规格。

AMD预计在8月5日推出X670和X670E主板。区别如下:

X670 Extreme:为两个显卡插槽和一个内存插槽提供PCIe5.0支持，带来强大的连接性能和更高的超频性能。

X670:为内存插槽和显卡插槽提供PCIe5.0支持，专为爱好者超频而设计。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。