涉足半导体高新发展拟发债募资

日前，高辛发展发布公告称，公司拟发行7.3亿元可转债，用于半导体器件及组件研发及产业化，补充流动资金该项目于8月8日在成都高新西区开工建设，预计明年8月建成投产

扣除发行费用后，本次拟发行的可转债募集资金拟用于以下项目:一是成都高新西区高端功率半导体器件及组件R&D及产业化项目，投资56，568万元，其中拟投资5.11亿元二是补充流动资金2.19亿元

2022年上半年，公司实现营业总收入23.84亿元，同比下降16.43%，实现归属于上市公司股东的净利润6811.47万元，同比下降25.81%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6736.1万元，同比下降23.12%，基本每股收益0.193元，同比下降26.05%。

公司主营业务为建筑行业，智慧城市建设，运营及相关服务但由于建设单位施工进度及成都高新区新增基建项目进展，报告期内施工营业收入同比下降与此同时，智慧城市建设，运营及相关服务的收入也出现了一定程度的下降

据报道，该公司开始调整其产业结构公司全资子公司成都贝特建设发展有限公司以现金2.83亿元购买成都韦森科技有限公司股权及其上股东权益交易完成后，公司直接和间接持有其69.401%的股权同时，公司以1175.97万元现金购买成都高新投资集团有限公司持有的成都高投半导体有限公司98%股权，公司正式进入功率半导体行业

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