经济财融网
ad1
您的位置:经济财融网 > 快讯 > 瑞华泰688323.SH:不论哪一种智慧终端都离不开大量使用PI材料

瑞华泰688323.SH:不论哪一种智慧终端都离不开大量使用PI材料

来源:证券之星

  

浏览量:4871

  

时间:2024-06-04 21:30

  阅读量:18030   

格隆汇6月4日丨瑞华泰在投资者互动平台表示,AIPC、AI手机均是智慧终端的功能发展,不论哪一种智慧终端都离不开大量使用PI材料。以一款中高端智慧手机为例,需要PI材料支撑实现的例如:OLED屏幕可能用到多层的PI、显示驱动封装(COF)、FPC模组、无线充电感应线圈PI封装、石墨散热、高频高速MPI天线模组、伸缩摄像头超薄FPC模组等。PI材料就如智慧终端的神经,支撑技术的发展和新功能的实现,但目前在电子领域PI薄膜的国产化率极低,需要产业界共同努力,任重道远。今年公司也将电子领域PI薄膜作为重点拓展领域,目前同步多款产品在下游验证。

郑重声明:此文内容为本网站转载企业宣传资讯,目的在于传播更多信息,与本站立场无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。